一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间，切勿超过300°焊锡，因为有些元件的引脚也是用锡焊的，如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。锡面很容易生成一层膜是正常现象，不是温度低而是太高了，是锡在高温下更加容易氧化，制造锡的过程中为了降低锡的熔点一般都有加铜，温度太高铜就大部分都在锡的表面了
连锡主要是有以下几点
1·温度太高或太低；
2·预热时间不足或温度不够；
3·助焊剂浓度不够；
4·侵锡时间太长或太短。
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