喷锡锡炉技术解析

是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为喷锡，大陆业界则直译为热风整平。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有锡垂(Solder Sag)现象，非常不利于表面黏装

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2022-09

铅锡合金产品的特点

1.铅锡合金性能稳定，熔点低，流动性好，收缩性小。 2.铅锡合金晶粒幼细，韧性良好，软硬适宜，表面光滑，无砂洞，无疵点，无裂纹，磨光及电镀效果好。 3.铅锡合金离心铸造性能好，韧性强，可以铸造形状复杂、薄壁的精密件，铸件表面光滑。 4.铅锡合金产品可进行表面处理：电镀、喷涂、喷漆。 5.铅锡合金晶体结构致密，在原

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铅锡合金焊料使用时的要求

1、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证优质的焊接效果；2、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；3、焊点的抗拉

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什么是无铅焊接

目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线，需要进行仔细地计划，并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关，如材料

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市面上各种焊锡条分类

根据液相线温度临界点不同，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。 其中液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装；液相线温度低于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡

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松香型免洗消光助焊剂介绍

经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。 对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊

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为什么熔锡时上面有一层膜

一般用无铅锡焊电路板都是265°~295°之间，切勿超过300°焊锡，因为有些元件的引脚也是用锡焊的，如果温度太高了就把元件的锡都溶化了。锡面很容易生成一层膜是正常现象，不是温度低而是太高了，是锡在高温下更加容易氧化，制造锡的过程中为了降低锡的熔点一般都有加铜，温度太高铜就大部分都在锡的表面了连锡主要是有以下几点1·温

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无铅焊锡的基本知识

1．焊接作业的基础　　① 焊接作业的目的：　　（一） 机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。　　（二） 电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。　　② 焊接作业的特征：　　焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行

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无铅焊锡膏的主要作用

无铅锡膏助焊的主要作用是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用增加润湿性，防止虚焊;无铅锡膏广泛用于有机合成, 高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂, 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用, 高抗阻, 活性强, 对亮点、焊电饱满都有一定作用，无铅锡膏是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂。CMW/创美威－中国节能锡炉和专

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无铅制成技术基本概况

所谓的“无铅制成”其实就是“无铅”生产技术，那么何谓“无铅”生产技术？ 现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅。不过，从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供应商，并带来许多供应链、无铅

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锡炉使用时实际温度为什么会时高时低？

应该是炉内的发热丝老化 ,如果表头上的显示温度正常实测温度偏低，可能是你表头里面的偏差值设错了，如果是表头上的温度上不去，可能是硬件出问题了，检查一下线路，继电器有没有断线的。CMW/创美威－中国节能锡炉和专业定制领先制造企业www.cmeikj.com

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锡铅合金优质廉价的焊接材料

在焊料的发展过程中，锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料，无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求；但是，随着人类环保意识的加强，“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，越来越被人类所重视。 美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一，铅右通过渗入地下水

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